Das Arbeitsprinzip der Mikromachinierung enthält hauptsächlich die folgenden Aspekte:
Oberflächenmikromachining: Der Mechanismus der Oberflächenmikromachining umfasst die Ablagerung einer Isolationsschicht auf dem Siliziumwafer zur elektrischen Isolierung oder zum Substratschutz, die Ablagerung einer Opferschicht und der Musterverarbeitung, die Ablagerung einer strukturellen Schicht und der Verarbeitung des Musters und schließlich auflösten die Sakifikationsschicht, um eine Ausleger -Strahlmikrostruktur zu bilden. Diese Verarbeitungsmethode eignet sich für die Verarbeitung winziger struktureller Teile, insbesondere für die Verarbeitung von Auslegerstrahlen, Zahnradsätzen, Turbinen, Kurbeln und anderen komplexen Oberflächenmikrostrukturteilen.
Laser-Micro-Nano-Verarbeitung: Die Laser-Mikro-Nano-Verarbeitungstechnologie verwendet Laserstrahlen als Verarbeitungswerkzeuge, um Materialien auf der Mikron- oder sogar Nanometer-Skala über Laserstrahlen mit hoher Energiedichte genau zu verarbeiten. Die Wechselwirkung zwischen Laser und Materie umfasst Reflexion, Absorption und Übertragung. Die vom Material absorbierte Lichtenergie wird in Wärmeenergie umgewandelt, was zu einer lokalen Temperaturerhöhung des Materials führt, was wiederum Schmelzen, Verdampfungen, Phasenänderung oder chemische Reaktion auslöst. Eine hohe Vorbereitungsverarbeitung kann erreicht werden, indem Parameter wie die Energiedichte, die Punktgröße und die Bestrahlungszeit des Laserstrahls präzise kontrolliert werden.
Two-Photon-Polymerisationstechnologie: Die Mikromachining-Workbench verwendet die Zwei-Photonen-Polymerisationstechnologie, und ihre Auflösung kann 1 Mikron erreichen. Diese Technologie verwendet zwei Photonen, um gleichzeitig auf das Material zu reagieren, was dazu führt, dass es an einem bestimmten Ort polymerisieren und so Mikromachining mit hoher Präzision erreicht.
Ultraviolet Expositionstechnologie:: Die Ultraviolett-Expositionstechnologie ist die Kerntechnologie für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen und Halbleitergeräten mit großem Maßstab. Durch spezifische Ultraviolett -Bandexposition, Entwicklungs- und Ätzungsprozess wird das Muster auf der Maske auf das Siliziumsubstrat eingraviert. Diese Technologie hat die Vorteile einer großartigen Verarbeitung, einfachen Betrieb und einer guten Wiederholbarkeit.
Femtosekunden -LasermikroMachining: Femtosekunden -LasermikroMachining verwendet die hohe Spitzenintensität und die extrem kurze Wirkungszeit von Ultrashort -Impulslasern, um den Materialzustand genau zu kontrollieren oder zu manipulieren. Aufgrund der extrem hohen Energiedichte und der extrem kurzen Aktionszeit ist die wärmebedigte Zone des verarbeiteten Materials stark reduziert, wodurch das ideale Ergebnis verarbeitet wird.